當(dāng)金屬碎片混入食品產(chǎn)線，當(dāng)微小雜質(zhì)隱匿于藥品包裝，當(dāng)精密零件內(nèi)部暗藏瑕疵——X光異物檢測(cè)機(jī)正是守護(hù)您產(chǎn)品安全和質(zhì)量的“火眼金睛”。

很多客戶對(duì)金檢機(jī)的設(shè)置不熟悉，可以參考這個(gè)流程來(lái)設(shè)置靈敏度

金檢機(jī)頻繁報(bào)警可能由多種原因?qū)е?，主要分為兩個(gè)類，1是金檢機(jī)自身原因，2是被檢測(cè)物品的原因

金檢機(jī)在實(shí)際使用時(shí)為了驗(yàn)證設(shè)備的好壞與檢測(cè)精度，通常以金屬測(cè)試塊為標(biāo)準(zhǔn)，常見的測(cè)試塊有以下幾種：

金檢機(jī)，即金屬檢測(cè)機(jī)，其工作原理基于電磁感應(yīng)定律和交變磁場(chǎng)等相關(guān)原理